造成剛性電路板板翹的兩大原因是：1基材保存方法不正確，2生產操作不當引發板翹發生，對于這個兩個問題只要用心觀察還是有可能避免的，本章主要圍繞剛性電路板板翹曲問題做詳細講解!
存儲方面：(1)由于覆銅層壓板在儲存過程中，會由于吸濕而增加翹曲，因此單面覆銅層壓板具有較大的吸濕面積，如果庫存環境濕度較高，則單面覆銅箔層壓板會大大增加翹曲，雙面覆銅層壓板的水分只能從產品的端面滲透，水分吸收面積小，翹曲變化緩慢，對于沒有防潮包裝的覆銅箔層壓板，應注意倉庫條件，以最大程度降低倉庫中的濕度，并避免裸露的覆銅箔層壓板，以免在存儲過程中覆銅箔層壓板翹曲。
覆銅箔層壓板放置不當會增加翹曲，覆銅層壓板上的垂直放置或重物，不良放置等都會增加覆銅層壓板的翹曲。
對于PCB剛性板還必須注意整個板的抗干擾能力，常規方法是：A.在每個IC的電源和地附近添加一個濾波電容器，容量通常為473或104;B.對于印刷電路板上的敏感信號，應單獨添加隨附的屏蔽線，并且信號源附近的配線應盡可能少;C.選擇一個合理的接地點。