6層pcb電路板又稱"多層板",理論上來講是由三個雙面板壓合而成，制板廠先將所需板材開料好，依次將需先鉆孔的內層鉆孔好后送至壓合進行壓合，6層電路板常規要進行兩次壓合后，返制板廠進行再次鉆孔沉銅電鍍等工序依次進行加工生產，6層pcb電路板在通訊行業來講是比較常見的，6層板板厚可以要求制作1.2mm/1.6mm/2.0mm/3.0mm等不同板厚PCB板，不同厚板每層厚度都不一樣，拿最常見的1.6板厚6層線路板來講，因pp和銅箔進壓機后，通過高溫會使得基材中的樹脂分溶化分流，壓合機設置設置為1.6mm厚度即可，每層厚度算平均數值。
6層板數值計算方法：例如芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用(7628+1080)*4=0.96mm，壓合銅箔用1OZ*2=0.07mm，產品的需要，理論值就是0.6+0.96+0.07=1.63。
其次要看板子用于什么產品上面，如果是電源板，銅厚太薄的話在運行當中很容易出現問題，如果是普通精度產品上，就沒什么特殊要求，芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用(7628+1080)*4=0.96mm，壓合銅箔用1OZ*2=0.07mm。