pcb打樣常規銅厚標準為1oz(盎司)，打樣pcb線路板銅厚可分為：0.5oz、1oz、1.5oz、2oz等，有些特殊領域電源板對電流要求高的pcb線路板，銅厚要求高達6oz或者更高。
pcb打樣過程中線路銅的厚度和寬度主要是根據電流來設計，當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量。
對于一些有要求的pcb板打樣，pcb資料需要重新布局，那么在擴展資料時，需要注意哪些要點呢!
1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。
2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。