生產PCB線路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在進行PCB基材選擇時，應該遵循哪幾個特性，以我們常見的幾個表面處理工藝為例，同一PCB基材對每種工藝特性都存在很大區別：
①噴錫板：焊錫性好、可靠性佳、兼容性最強，缺點:板面含鉛，現大多產品都不使用此制程工藝。
②沉金板：耐磨性好、可靠性好、顏色亮麗、焊接性強，缺點:制程成本偏高，有”黑墊”問題，固而一般產品都不會使用此種工藝。
③鍍金板：鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。
④OSP板：制作成本低、操作簡便、缺點:經過高溫加熱后，預覆于PAD上的保護膜受到破壞，導致焊錫性降低。
⑤化錫板：制作成本低、外觀亮麗、缺點:易污染、刮傷，加上制程會出現氧化變色情況發生。
⑥沉銀板：制程簡單、制作價格合理、性能優異，缺點:”銀”本身具有很強的遷移性，易導致漏電情形發生。