PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)時(shí)盡量不采用BGA封裝，原因是BGA封裝不利于焊接，焊接后無(wú)法檢查封裝里面的焊錫情況，這給SMT焊接加工帶來(lái)了一定程度上的因難，除此之外，小批量PCB焊接加工時(shí)，常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有哪些，以及如何有效并快速解決方法：
①短路：線(xiàn)路板進(jìn)行焊接后過(guò)后老化過(guò)程中，出現(xiàn)pcb短路問(wèn)題，排除PCB和元件本身問(wèn)題外，問(wèn)題有可能出現(xiàn)在：焊錫時(shí)吃錫過(guò)短、導(dǎo)致焊接不良，或助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性以及助焊劑本身的護(hù)展性，PCB進(jìn)錫方向與錫波方向不致時(shí)，焊錫液面氧化物過(guò)多導(dǎo)致pcb焊接不良發(fā)生短路問(wèn)題。
②光澤灰暗：影響PCB板焊接后錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤的原因有兩個(gè)，a:焊錫度數(shù)過(guò)低;b:助焊劑殘留物停留在錫點(diǎn)表面上，未及時(shí)清洗的，導(dǎo)致酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)造成錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤。
③表面粗糙：PCB板焊接過(guò)后板表面呈現(xiàn)粗糙現(xiàn)象的原因是，焊錫內(nèi)本身含有各種少量金屬元素，當(dāng)金屬元素含量超出它所能承受的極限時(shí)會(huì)影響到錫點(diǎn)的表面，正確的處理方法，在進(jìn)行焊錫前先檢查錫液表面有無(wú)雜質(zhì)，及錫液表面氧化過(guò)多時(shí)需及時(shí)清理干凈，否則焊接過(guò)后易容易影響到錫點(diǎn)的表須。
④焊點(diǎn)顏色：pcb板焊接后焊點(diǎn)顏色呈現(xiàn)為黃色，屬焊接常見(jiàn)問(wèn)題，造成這類(lèi)問(wèn)題出現(xiàn)的原因是因?yàn)椋寒?dāng)焊錫溫度過(guò)高錫液表面易出現(xiàn)泛黃情況，解決這項(xiàng)問(wèn)題的正確方法只需對(duì)錫爐進(jìn)行溫度合適調(diào)整即可。