隨著當代電子產品的功能越來越復雜，功耗也在增加，系統產生的熱量也在增加，四層PCB的集成密度也越來越高，根據相關數據，PCB板的面積減少了一半，而板上集成的組件增加了3.5倍，整塊電路板的集成密度增加了7倍，生產四層PCB線路板對通孔的尺寸有什么要求;
PCB朝著更高的密度，更快的速度和更大的熱量發展，由于四層電路板過熱引起的問題已引起越來越多的關注，熱仿真將成為電子PCB設計過程中必不可少的步驟，傳統的熱仿真測試主要集中在產品中PCB通孔尺寸的選擇上，通常，R外徑-r內徑>
= 8mil(0.2mm)，一般建議外徑為1MM，內徑為0.3-0.5MM，線條較密時，外徑為0.6MM，內徑為0.4-0.2MM。
對于大電流，可使外徑變大孔變小，四層線路板制造商通常建議使用內徑為0.5毫米內徑，因為用0.5鉆頭不容易破裂，0.5mm以下的鉆頭很容易折斷。
隨著四層電路板壓縮設計參數，以減小電路板的尺寸，從而導致無處可放置0.3mm的過孔，只能設計為 為0.15-0.25，對于約mm的孔，制作此類孔比較困難，如有必要，請盡量不要設計這種尺寸的孔，通孔的直徑設計為0.3mm。