隨著高科技電子產品的不斷更新，六層線路板應用領域也隨之擴展，那么我們在制作六層電路板鉆孔時，需要特別注意哪些具體事項呢!
①六層板與普通常規線路板有很大區別，就"孔"來講，分為盲孔、通孔、埋孔三種，盲孔、通孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證在0.1524毫米內，不同網絡保證在0.254毫米以上。
②一階HDI板：使用RCC65T(介質厚度0.055mm、不含(銅厚)壓合，激光孔最小0.10mm，工程在處理資料時，可將孔徑劃分為優先級：0.15-0.13-0.10mm;使用RCC100T(介質厚度0.095MM、不含銅厚。
③二階HDI板：兩次RCC必須使用65T規格，處理資料時可選用孔徑的優先級為：0.15-0.13mm。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制做。
④孔到導體間距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為0.2286 毫米，三次則為0.254毫米;針對開料后就直接鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理(板邊3.20MM定位孔不允許拉伸)。
⑤對于盲孔結構復雜的六層板，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需采取DRL3-6相同的漲縮系數制作。