隨著產品精度的提高，電路板制板朝著高密度和高精度的方向發展。 電路板制造商對硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴格的要求，并且必須同時控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質量的鍍層。 以下是對PCB鍍銅過程中氯離子消耗過多的原因的分析。
氯離子消耗過多的原因：當PCB鍍銅時，在電路板的低電流區域出現``亞光''，并且氯的濃度低; 一般在加入鹽酸后，在板表面的低電流密度區域進行鍍覆，可以消除``無光澤''現象，鍍液中氯離子的濃度可以達到正常范圍，且板面 可以是明亮的。 如果添加大量鹽酸以解決低電流密度區域中涂層的“暗淡”現象，則不一定是由于氯離子濃度低引起的，因此有必要進行實際分析。 如果添加大量鹽酸：首先，它可能會導致其他后果; 第二，會增加生產成本，不利于企業競爭。
正確分析``低電流密度區鍍層變鈍''的原因：添加大量鹽酸消除``低電流密度區鍍層不亮''現象，表明如果有 如果氯離子太少，則必須添加鹽酸使氯離子濃度增加到正常范圍，以在低電流密度區域增亮涂層。 是否需要加倍鹽酸使氯離子濃度達到正常范圍? 什么消耗大量氯離子? 氯離子濃度過高會導致增白劑迅速消耗掉。 表明氯離子和增白劑會發生反應，會消耗掉過多的氯離子。 相反，過量的增白劑也會消耗氯離子。 由于氯離子太少和增白劑過多是低電流密度區域中涂層不亮的主要原因，因此可以看出，PCB銅電鍍中氯離子消耗過多的主要原因是高濃度的增白劑 。