制作PCB按層數(shù)可分為:單面板,雙面板,多層板幾大類型，其中雙面pcb電路板應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛，制作雙面pcb板過程復(fù)雜，需要經(jīng)過幾十道工序流程，首先是雙面pcb設(shè)計(jì)電路連接和元件布局最為重要，其次是制作過程，本章主要給大家講解的是關(guān)于雙面pcb電路板專業(yè)制作全過程：
1、設(shè)計(jì)PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進(jìn)行數(shù)控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。
2、主要環(huán)節(jié)過孔：要整孔，把孔洞整理規(guī)范后，通過水洗、烘干等程序，在確認(rèn)孔不存在瑕疵后，進(jìn)行黑孔，為過孔鍍銅做準(zhǔn)備，接下來進(jìn)行通孔，然后進(jìn)行烘干(為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次)，完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進(jìn)行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。
3、制作過程：上感光藍(lán)油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當(dāng)曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當(dāng)曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當(dāng)曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。
4、機(jī)械成型處理：裁掉多余部分，做成方正規(guī)范的PCB板，接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測(cè)試，組裝外殼銷售了。